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前瞻科研驅動半導體應用-技術發表媒合會

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Lecture Date:

2024-05-21

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2024-05-21
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前瞻科研驅動半導體應用-技術發表媒合會

2024-05-21
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半導體是絕大多數現代科技應用的大腦與心臟,因為半導體,台灣得以在全球科技供應鏈中扮演舉足輕重的角色。本次未來科技館匯集 2023 年半導體相關獲獎技術,聚焦第三類半導體、矽光子積體電路、微機電系統、成像感測等關鍵議題,期盼給企業先進帶來創新技術的變革。活動安排技術發表及一對一媒合,歡迎企業先進踴躍報名參與,與現場的技術團隊們交流暢談對半導體產業應用的未來看法。

TIME & VENUE
6/14 (五) 09:30-14:00 台北市電腦公會B101 (台北市松山區八德路三段2號B1)
AGENDA
09:30-09:50 活動報到
09:50-10:00 活動開場/合照
10:00-10:15 真空/極紫外光偵測與成像器之開發 l 中央研究院 張煥正特聘研究員
10:15-10:30 SiC 第三類半導體晶圓材料精準、快速、無殘留應力之薄化技術  l  國立中央大學 李天錫教授
10:30-10:45 新世代高效能之綠色微波半導體材料拋光技術與模組開發  l  國立中央大學 李天錫教授
10:45-11:00 應用於自駕車與擴增實境之壓電式MEMS微掃描面鏡開發  l  國立清華大學 方維倫講座教授
11:00-11:15 應用於驅動三軸光纖陀螺儀之多功能矽光子積體電路  l  國立中山大學 洪勇智教授
11:15-11:30 交流/休息
11:30-14:00 一對一精準媒合(將由主辦單位安排媒合場次)  
*主辦單位保有修改、變更活動之權利。


 

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