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【徵件訊息】2022台灣創新技術博覽會

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2022-06-22

REGISTRATION EVENT

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【徵件訊息】2022台灣創新技術博覽會

2022-06-22
0622_page-0001

台灣創新技術博覽會 https://tie.twtm.com.tw/WebPage/index.aspx
  • 採虛實展覽的方式進行 實體:2022/10/13~2022/10/15  虛擬:2022/10/11~10/20
  • 台灣創新技術博覽會包含「未來科技館」、「創新領航館」及「永續發展館」三大主題館
  • 其中未來科技館吸引24個國家的1.5萬名業界/領域專家,24萬次虛擬互動
  • 三場專業跨界論壇和有遠見的演講者,34公司企業來自12個國家參加
 
台灣創新技術博覽會的未來科技館 國際區
邀展 實體展名額 15,線上展名額20,如報名廠商超出數量,會由科技部決定展出名單
  • 1. AI智能應用、2. 精準醫療、3. 永續性綠色能源及新型生物材料、4. 生活娛樂
  • 2022/06/20前回覆(預留位置)、2022/06/30前提交資料至電腦公會 吳小姐(annett@mail.tca.org.tw, 02-2577-4249 #312)、2022/07/11~15資格審查、2022/07/29收到合格通知
  • 展覽費用由科技館支付(海報設計輸出、壁掛電視、展櫃)

參賽 科技創新卓越獎(Tech Innovation Excellence Award,簡稱TIE Award) 預計最終將選出10組獲獎團隊
  • 今年TIE展覽為促進國際間之合作與發展,特增設國際獎項─科技創新卓越獎(Tech Innovation Excellence Award,簡稱TIE Award)
  • 2022年競賽聚焦半導體領域,因此提案需以半導體相關應用為主題,類別包含如下: AI與AIoT/感測器/高效節能/通訊衛星/智慧製造/自駕車/新能源/其它
  • 全球以創新技術、產品、應用領域之新創事業、法人/學研機構均可提出 (目前不接受陸資企業及陸資基金補助團隊)
  • 參賽階段: 參賽資格審查 > 構想書初審 > 簡報複審 > 獲獎公告 > 獲獎團隊參與 TIE 展展出及出席展中 pitch
  • 賽事說明 >> https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward&web_lang=en-us
  • 收件截止日為2022/8/7
  • EDM連結 Here

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