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【徵件訊息】2022台灣創新技術博覽會
CategoryProgram
Lecture Date:
2022-06-22
REGISTRATION EVENT
台灣創新技術博覽會 https://tie.twtm.com.tw/WebPage/index.aspx
- 採虛實展覽的方式進行 實體：2022/10/13~2022/10/15 虛擬：2022/10/11~10/20
- 台灣創新技術博覽會包含「未來科技館」、「創新領航館」及「永續發展館」三大主題館
- 其中未來科技館吸引24個國家的1.5萬名業界/領域專家，24萬次虛擬互動
- 三場專業跨界論壇和有遠見的演講者，34公司企業來自12個國家參加
台灣創新技術博覽會的未來科技館 國際區
邀展 實體展名額 15，線上展名額20，如報名廠商超出數量，會由科技部決定展出名單
- 1. AI智能應用、2. 精準醫療、3. 永續性綠色能源及新型生物材料、4. 生活娛樂
- 2022/06/20前回覆(預留位置)、2022/06/30前提交資料至電腦公會 吳小姐(annett@mail.tca.org.tw, 02-2577-4249 #312)、2022/07/11~15資格審查、2022/07/29收到合格通知
- 展覽費用由科技館支付(海報設計輸出、壁掛電視、展櫃)
參賽 科技創新卓越獎(Tech Innovation Excellence Award，簡稱TIE Award) 預計最終將選出10組獲獎團隊
- 今年TIE展覽為促進國際間之合作與發展，特增設國際獎項─科技創新卓越獎(Tech Innovation Excellence Award，簡稱TIE Award)
- 2022年競賽聚焦半導體領域，因此提案需以半導體相關應用為主題，類別包含如下: AI與AIoT/感測器/高效節能/通訊衛星/智慧製造/自駕車/新能源/其它
- 全球以創新技術、產品、應用領域之新創事業、法人/學研機構均可提出 (目前不接受陸資企業及陸資基金補助團隊)
- 參賽階段: 參賽資格審查 > 構想書初審 > 簡報複審 > 獲獎公告 > 獲獎團隊參與 TIE 展展出及出席展中 pitch
- 賽事說明 >> https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward&web_lang=en-us
- 收件截止日為2022/8/7
- EDM連結 Here
