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創新技術發表暨商機媒合會(2023 TIE Award)
CategoryEvent
Lecture Date:
2023-10-13
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全球新創能量匯聚臺灣，多元管道強化鏈結！
為吸引全球新創落地臺灣、促進國際合作，2023科技創新卓越獎(TIE Award)今年以「半導體創新應用」及「淨零排放」為主題，吸引超過170件、共來自29國海內外新創角逐，最終選出兼顧國家政策發展與產業需求的12個團隊，除10月12至14日將在世貿一館「2023 創新技術博覽會-未來科技館」展出，更已規劃一系列企業鏈結活動，包括技術深度發表、線上媒合、現場專業導覽等，積極促進獲獎團隊與臺灣產業的合作契機。
【AGENDA】
13:10-14:10 12家創新技術發表
14:10-15:00 一對一精準媒合 (新創團隊專訪)
*本活動以英文進行，現場將為您準備同步翻譯，掌握創新技術零距離。
【活動訊息】
▸日期：10 月 13 日（五）13:00-15:00
▸地點：臺北世貿一館 未來科技館舞臺區
▸報名商機媒合會
▸活動官網
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全球新創能量匯聚臺灣，多元管道強化鏈結！
為吸引全球新創落地臺灣、促進國際合作，2023科技創新卓越獎(TIE Award)今年以「半導體創新應用」及「淨零排放」為主題，吸引超過170件、共來自29國海內外新創角逐，最終選出兼顧國家政策發展與產業需求的12個團隊，除10月12至14日將在世貿一館「2023 創新技術博覽會-未來科技館」展出，更已規劃一系列企業鏈結活動，包括技術深度發表、線上媒合、現場專業導覽等，積極促進獲獎團隊與臺灣產業的合作契機。
【AGENDA】
13:10-14:10 12家創新技術發表
14:10-15:00 一對一精準媒合 (新創團隊專訪)
*本活動以英文進行，現場將為您準備同步翻譯，掌握創新技術零距離。
【活動訊息】
▸日期：10 月 13 日（五）13:00-15:00
▸地點：臺北世貿一館 未來科技館舞臺區
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