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高通台灣研發合作計畫成果發表(2023 TIE)

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2023-10-13

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高通台灣研發合作計畫成果發表(2023 TIE)

2023-10-13
  • #NSTC
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20230918163400
加速創新連結未來 – 高通台灣研發合作計畫成果發表
共同見證國內4間參與「高通台灣研發合作計畫」的頂尖大學在通訊、人工智慧等關鍵領域取得的豐碩研究成果。

【AGENDA】
15:32-15:37 高通台灣研發合作計畫介紹影片
15:37-15:42 高通主管開場致詞 l 美國高通公司 / 劉思泰 / 高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁
15:42-15:47 貴賓致詞 l 國科會長官
15:47-16:02 高通台灣研發合作計畫介紹 l 美國高通公司 / An Mei Chen / 高通技術授權事業部工程副總裁
16:05-16:20 6G系統的通訊和AI計算技術 l 國立臺灣大學 電資學院 / 吳宗霖 / 副院長
16:20-16:35 高通與清華共同研發成果-人工智慧無線通訊 l 國立清華大學 通訊工程研究所 / 洪樂文 / 特聘教授
16:35-16:50 創新與共創,成就美好未來-高通陽明交大研發合作成果 l 國立陽明交通大學/ 唐震寰 /  副校長&教授
16:50-17:05 成大-高通研發合作計畫成果概述-人工智慧, 5G/6G, 多媒體及物聯網 l 國立成功大學 / 李昆忠 / 特聘教授


【活動訊息】
▸日期:10 月 13 日(五)15:30-17:00
▸地點:臺北世貿一館 未來科技館舞臺區

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