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國科會跨部會攜手讓世界I See Taiwan IC Grand Challenge全球徵案正式啟動

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2024-05-14

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國科會跨部會攜手讓世界I See Taiwan IC Grand Challenge全球徵案正式啟動

2024-05-14
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面對生成式AI帶來的科技衝擊,為讓臺灣乘半導體製造優勢站穩此波趨勢,國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,向全球科技人才發出英雄帖,盼藉由臺灣優勢產業資源吸引團隊提出在臺落地研發、商化布局構想,進而帶動我國百工百業發展。

活動邀請國發會副主委高仙桂,以及「臺灣品牌教父」台北市電腦公會(TCA)榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共襄盛舉。


IC Taiwan Grand Challenge徵案 讓臺灣成為世界人才夢想之地
吳主委致詞表示,晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心,未來各國對晶片的需求將大幅增加,而臺灣更是全球半導體產業最強大的支柱,為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。行政院已於2023年核定「晶創臺灣方案」,善用我國半導體資源,推動各產業借力發揮、加速創新,強化我國「矽島、科技島」國際地位。

國科會說明,配合晶創臺灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」策略,推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法,針對全球有意與臺灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人,以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案,並著重在地連結性(來台資源需求及具體發展規劃)、價值創造及技術創新等指標進行審查。獲選團隊除可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外,更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助,讓全球人才夢想可以在臺灣實現。


以半導體為經、AI科技為緯,描繪臺灣新經濟發展藍圖
活動邀請多位產業專家,從各個面向解析全球半導體產業趨勢,以及臺灣如何掌握AI科技的新契機。新思科技資深研發處長陳東傑以「啟動未來,運用AI 驅動半導體新創發展」為主題,解析AI科技與半導體的融合創新;台杉投資總經理翁嘉盛以「創新生態系,厚植國際競爭力」為主題,暢談全球創新創業趨勢;臺灣半導體產業協會執行長吳志毅以「趨勢剖析,臺灣半導體的優勢及挑戰」為主題,大談臺灣半導體產業的現在與未來。

國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為臺灣產業探勘全球最適技術、架接產業新創合作,加速全球人才落地,讓世界和臺灣一同準備好,攜手帶動百工百業,創造下一個輝煌10年。
歡迎全球人才一起參與「2024 IC Taiwan Grand Challenge」,第一階段 線上徵選至2024年6月30日截止,詳細報名資訊可上競賽官網  http://ictaiwanchallenge.org/ 查詢。

IC Taiwan Grand Challenge競賽聯絡人:台北市電腦公會 吳小姐 電話:(02)2577-4249分機312
IC I SEE
行政院政委兼國科會主委吳政忠今(14)日宣布啟動晶創臺灣方案「IC Taiwan Grand Challenge」 競賽全球徵案,向全球科技人才發出英雄帖。圖為啟動儀式合影。
(前排左起)新思科技陳東傑資深研發處長、台杉投資翁嘉盛總經理、TSIA台灣半導體產業協會吳志毅執行長、SEMI 國際半導體產業協會曹世綸台灣區總裁、TCA台北市電腦公會施振榮榮譽理事長、行政院吳政忠政委、國發會高仙桂副主委、經濟部產業技術司邱求慧司長、數發部數位產業署林俊秀副署長、敦泰電子胡正大董事長、益芯科技陳仲羲董事長

 

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